美国国防高级研究计划局(DARPA)与英特尔公司以及佛罗里达州、马里兰州、德克萨斯州A&M大学合作，拟生产美国国防系统应用的高安全性专用集成电路(ASIC)芯片。

　　DARPA表示，该合作项目隶属于DARPA“自动实现应用的硬件结构数组”(SAHARA)计划，项目预算金额约数千万美元。根据项目要求，研究团队将实现芯片流程自动化，可提高芯片(结构化专用集成电路)的生产能力，即缩短60%的设计时间，降低十倍工程成本。新生产的芯片具有安全性好，性能高，功耗低(功耗降低一半)等优点。